如芯片设想、晶圆制制、封拆测试、设备出产、
发布时间：2026-10-10 20:17
融合国际一线先辈经验，公司由两名院士、四名IEEE Fellow领衔，专注于半导体全财产链企业，如芯片设想、晶圆制制、封拆测试、聚焦于为半导体晶圆制制、设备、封测、材料等全财产链企业供给自从可控的智能制制处理方案。